Specifiche tecniche
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Calcola le prestazioni |
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Categoria |
Specifiche |
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Processori |
Fino a due Intel Xeon Scalable (56 core) o 56 core (64 core) |
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Memoria |
32 slot DDR5 DMIMM (8 TB max) @ 4800-5600 mt/s |
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Supporto GPU |
2 × doppia larghezza (350w) o 6 × a livello singolo (75 W) GPU |
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Configurazione di archiviazione |
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Controller |
Perc H965i, H755, H755N, H355 HbA355i/E. Boss-N1 (2 × M.2 NVME o USB) Software RAID S160 |
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Potenza e raffreddamento |
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Alimentatori (tutti ridondanti a caldo) |
Platinum da 800W a 2800W Opzioni in titanio 100-240VAC/240HVDC o LVDC (da -48 a -60VDC) varianti |
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Raffreddamento |
Raffreddamento ad aria standard Raffreddamento liquido diretto opzionale (soluzione di rack richiesta) |
Opzioni di guida
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Posizione |
Configurazione |
Capacità massima |
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Davanti |
12 × 3,5 "SAS/SATA |
240 TB |
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Davanti |
8 × 2,5 "SAS/SATA/NVME |
122.88TB |
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Davanti |
16 × 2,5 "SAS/SATA/NVME |
245.76TB |
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Davanti |
24 × 2,5 "SAS/SATA/NVME |
368.64TB |
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Posteriore |
2 × 2,5 "SAS/SATA/NVME |
30.72tb |
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Posteriore |
4 × 2,5 "SAS/SATA/NVME |
61.44TB |
Caratteristiche chiave
Gestione aziendale
IDRAC9 con API di scorrimento
Ecosistema OpenManage
Console aziendale
Power Manager
Plug -in di servizio/aggiornamento
Integrazioni VMware/Microsoft
MODULO WIRELESS SYNC 2 Quick
Architettura di sicurezza
Firmware firmato crittograficamente
Avvio sicuro e cancellazione sicura
Silicon Root of Trust
TPM 2.0 (certificato FIPS/CC-TCG)
Lockdown del sistema (IDRAC9 Enterprise/Datacenter)
Opzioni di espansione
Networking
2 × 1GBE LOM (opzionale)
Scheda OCP 3.0 (opzionale)
Supporto PCIE 5.0
Baie di trasmissione accessibili frontali
Dimensioni fisiche
Altezza: 86.8 mm (3.41 ")
Larghezza: 482mm (18,97 ")
Profondità: 772,13 mm (30,39 ") con cornice
Carichi di lavoro ideali
Intelligenza artificiale/apprendimento automatico
Piattaforme di database e analisi
Virtual Desktop Infrastructure (VDI)
Consolidamento a carico di lavoro misto



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Processore |
Fino a due elabori scalabili Intel Xeon di quarta generazione con un massimo di 56 core per processore e con tecnologia Intel® Quiassist opzionale |
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Memoria |
32 slot DDR5 Dimm, supporta RDIMM 8 TB Max, accelera fino a 4800 mt/s • Supporta solo i dimm ECC DDR5 registrati |
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Controller di archiviazione |
• Controller interni: Perc H965i, Perc H755, Perc H755N, Perc H355, HbA355i • Avvio interno: sottosistema di archiviazione ottimizzato di avvio (Boss-N1): HWRAID 2 X M.2 NVME SSDS o USB • HBA esterno (non raid): HBA355E • Raid software: S160 |
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Guida baie |
Baie anteriori: • Fino a 12 x 3,5 pollici SAS/SATA (HDD/SSD) max 240 TB • Fino a 8 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 122,88 TB • Fino a 16 X da 2,5 pollici SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) Max 245,76 TB • Fino a 24 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) Max 368,64 TB Baie posteriori: • Fino a 2 X da 2,5 pollici SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 30,72 TB • Fino a 4 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 61,44 TB |
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APRITENZE |
• 2800 W Titanium 200-240 VAC o 240 HVDC, RIDUDANTE SWAP HOT • 2400 W Platinum 100-240 VAC o 240 HVDC, Ridondante di cambio caldo • Titanium 1800W 200-240 VAC o 240 HVDC, RIDUDANTE SWAP HOT • 1400 W Platinum 100-240 VAC o 240 HVDC, Ridondante di cambio caldo • 1100 WTITANIUM 100-240 VAC o 240 HVDC, RIDUDANTE SWAP CALDA • 1100 W LVDC -48 - -60 VDC, hot swap redundant • 800 W Platinum 100-240 VAC o 240 HVDC, RIDUDANTE SWAP CALDA • 700 W Titanium 200-240 VAC o 240 HVDC, RIDUDANTE CHOT SWAP |
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Opzioni di raffreddamento |
Raffreddamento d'aria • Raffreddamento liquido diretto opzionale (DLC) Nota: DLC è una soluzione di rack e richiede collettori di rack e un'unità di distribuzione di raffreddamento (CDU) per funzionare |
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Fan |
• Fan Standard (STD)/ Fans Silver (HPR)/ HPR) Fans (VHP) ad alte prestazioni (VHP) • Fino a 6 ventilatori a tappa calda |
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Dimensioni |
• altezza - 86.8 mm (3,41 pollici) • Larghezza - 482 mm (18,97 pollici) • Profondità - 772,13 mm (30,39 pollici) con cornice 758,29 mm (29,85 pollici) senza cornice |
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Fattore di forma |
2u rack server |
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Gestione incorporata |
• idrac9 • IDRAC diretto • API RESTful IDRAC con scorfano • Modulo di servizio IDRAC • Sincronizzazione rapida 2 Modulo wireless |
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Cornice |
Bambele LCD opzionale o cornice di sicurezza |
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Bambele LCD opzionale o cornice di sicurezza |
CloudIQ per il plug -in PowerEdge • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise Integration per VMware vCenter • Integrazione aperta per Microsoft System Center • Integrazione aperta con il centro di amministrazione di Windows • Plug -in OpenManage Power Manager • Plug -in Servizio OpenManage • Plug -in OpenManage Update Manager |
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Mobilità |
OpenManage Mobile |
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Integrazioni OpenManage |
• Truesight BMC • Microsoft System Center • Integrazione aperta con ServiceNow • Moduli di ansible rosso cappello • fornitori di terraform |
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Sicurezza |
• firmware firmato crittograficamente • Dati a Rest Cryption (SEDS con tasto locale o esterno MGMT) • Avvio sicuro • Cancella sicura • Silicon Root of Trust • Lockdown del sistema (richiede IDRAC9 Enterprise o Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, certificato CC-TCG, TPM 2.0 China Nationz |
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Nic incorporata |
2 x 1 GBE LOM Card (opzionale) |
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Opzioni di rete |
1 X OCP Card 3.0 (opzionale) Nota: il sistema consente di installare la scheda LOM o una scheda OCP o entrambi di essere installati nel sistema. |
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Opzioni GPU |
Fino a 2 x 350 W DW e 6 x 75 W SW |
Certificato

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FAQ
Etichetta sexy: Dell PowerEdge R760 Rack Server, China Dell PowerEdge R760 Rack Server Produttori, fabbrica
